- Kenntnisse der grundlegenden Anforderungen beim Leiterplattendesign (hinsichtlich der EMV und hinsichtlich des Wärmemanagements) - Basiswissen zur Entwicklung von Leiterplatten für schnelle Datensignale - In den Modulen 2-4 werden jeweils tiefergehende Kompetenzen erworben

Wissensbereiche: Elektrotechnik, Elektronik, Produktionstechnik, Maschinenbau, Mechatronik, Systemtechnik

Schwerpunkte: Modularer Aufbau mit 4 Modulen, Modul 1: Theorie Leiterplattentechnologie und Leiterplattendesign , Baugruppenfertigung, Zuverlässigkeit von Bauelementen und Qualitätssicherung, Störquellen, Störgrößen, Störsenken; Koppelmechanismen und Signalbeeinflussungen; Signalspektren, Passive Bauelemente und ihre HF-Eigenschaften; Codierung; Filter für Leiterplatten, Leitungen und ihre Eigenschaften; Thermisches Verhalten von Bauelementen und Leiterplatten, Modul 2: Praxisübung Leiterplattendesign anhand eines Projekts, Modul 3: Praxisübung Schaltungssimulation Spice anhand eines Projekts , Modul 4: EMV Vertiefungsschulung zu Normen, Prüf- und Messverfahren